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Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Die VTS Elektronik GmbH ist Ihr Experte für SMT Bestückung (Surface-Mount Technology) und bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Elektronikfertigung. Mit unserer hochmodernen Produktionsausstattung und einem erfahrenen Team realisieren wir auch anspruchsvollste Projekte mit höchster Präzision. Unsere SMT Bestückung ermöglicht kompakte und leichte Baugruppen, die sowohl in der Massenproduktion als auch in speziellen Anwendungen überzeugen. Dank automatisierter Bestückungsprozesse und strenger Qualitätskontrollen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit. Von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion – wir setzen Ihre Anforderungen effizient und termingerecht um. VTS Elektronik steht für herausragende SMT Bestückung, die Ihre Elektronikprodukte auf das nächste Level hebt.

farbige und mechanische Kodierung, ideal für Heizungsbranche Leitungsquerschnitte von: 0,14 mm² bis 4 mm² Für Ströme bis: 10 A Für Spannungen bis: 400 V Anschlusstechnik: Schraubanschluss

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die Prototypen und Kleinserien Fertigung von Metec electronic GmbH bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für die Entwicklung und Produktion kleiner Stückzahlen. Mit einem Fokus auf Präzision und Effizienz stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Fähigkeit, sowohl manuelle als auch automatische Bestückungstechniken zu verwenden, ermöglicht es Metec, eine breite Palette von Projekten zu realisieren, von kleinen Prototypen bis hin zu größeren Kleinserien. Metec's Prototypen und Kleinserien Fertigung ist darauf ausgelegt, den spezifischen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Mit einem erfahrenen Team und modernster Technologie bietet Metec maßgeschneiderte Lösungen, die den Entwicklungsprozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die zuverlässige und hochwertige Elektroniklösungen benötigen.

Unsere THT-Bestückung bietet Ihnen höchste Flexibilität und Qualität bei der Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten Bauteilen. Mit über 25 Jahren Erfahrung und einem hochmodernen Maschinenpark sind wir in der Lage, nahezu alle Leiterplatten- und Bauteilformen zu verarbeiten. Unsere THT-Bestückung umfasst sowohl das Wellen- als auch das Selektivlötverfahren, wodurch wir flexibel auf Ihre Anforderungen reagieren können. Durch den Einsatz neuester Technik und hochwertiger Materialien garantieren wir Ihnen höchste Produktqualität. Unsere Lötprozesse passen sich flexibel den Anforderungen der jeweiligen Baugruppe an, was eine schonende Verarbeitung und minimale Fehleranfälligkeit sicherstellt. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie uns Ihre THT-Bestückung übernehmen, um Ihre elektronischen Baugruppen in höchster Qualität zu fertigen.

Innenmaß (LxBxH): 190 x 120 x 100 mm Außenmaß (LxBxH): 199 x 126 x 109 mm Qualität: B 1.3w Verpackungseinheit: 20 Stück Anzahl je Palette: 2640 Stück Welle: 1 - wellig Material: Wellpappe Kartonvolumen: 2,28 L Farbe: weiß Gurtmaß: 66,9 cm Gewicht pro Karton: 72 g Paketgröße DHL: Päckchen M, Pakete ab 2 bis 4,99 kg Traglast: bis 10 kg Paketgröße Hermes: HP Fefco Code: 0701 Paketgröße DPD: XS Besonderheit: 50% Zeitersparnis Paketgröße GLS: XS

Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen stellen eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Rapid Prototyping ist eine unserer Kernkompetenzen, die es Ihnen ermöglicht, schnell und effizient Prototypen Ihrer Produkte zu erstellen. Mit dieser Technologie können Sie Ihre Ideen in kürzester Zeit testen und validieren, was den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigt. Unsere Rapid Prototyping-Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die innovative Produkte entwickeln und gleichzeitig die Markteinführungszeit verkürzen möchten. Durch den Einsatz modernster Technologien und Materialien bieten wir Ihnen die Möglichkeit, Prototypen zu erstellen, die sowohl funktional als auch ästhetisch ansprechend sind. Diese Prototypen dienen als wertvolle Werkzeuge zur Bewertung und Optimierung Ihrer Designs, bevor sie in die Massenproduktion gehen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Visionen in greifbare Erfolge zu verwandeln.

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!

Kopierpapier Premium 80g, 999998, DIN A3, A-Ware, weiße CIE164, 500 Blatt/Pack, (VE = Karton mit 2500 Blatt)

Versandkarton aus 1.30 E-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 115 x 115 x 115 mm Außenmaß: 119 x 119 x 121 mm Gurtmaß: 0,60 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: E-Welle Karton-Qualität: 01.30 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun

Unsere Plakate sind ideal, um Ihre Werbebotschaften großflächig und aufmerksamkeitsstark zu präsentieren. Mit brillanten Farben und hochwertigen Materialien sorgen wir dafür, dass Ihre Plakate ins Auge fallen und Ihre Zielgruppe erreichen. Ob für Veranstaltungen, Werbung oder Informationskampagnen – wir drucken Ihre Plakate in bester Qualität und nach Ihren individuellen Vorgaben.

Wir die Firma Rombach Verpackungen aus 78136 Schonach fertigen für Sie seit 1905 Kartonagen in allen Marktüblichen Qualitäten und Größen. Gerne auch nach Ihren Vorgaben und Sondermaßen/Qualitäten.

Faltkarton FEFCO 0201, 200 x 120 x 90 mm Wellpappfaltkarton mit zusammenstoßenden Boden- und Deckelklappen zum Lagern oder Versenden leichter und unempfindlicher Waren. Die enorme Stabilität des Materials schützt den Kartoninhalt vor äußeren Einflüssen wie Nässe, Hitze und Schmutz. Der Faltkarton ist recycelbar und stammt aus einer ressourcen- sowie umweltschonenden Herstellung. Vorteile - Ideal für leichte und unempfindliche Produkte - Hohe Stabilität zur Warenlagerung und für den Versand - Platzsparend durch flachliegende Anlieferung Außenmaß Breite: 125 mm Außenmaß Höhe: 100 mm Außenmaß Länge: 205 mm FEFCO-Code: 0201 Farbe: braun Innenmaß Breite: 120 mm Innenmaß Höhe: 90 mm Innenmaß Länge: 200 mm Material/Rohstoff: Wellpappe Paketklasse DHL: DHL Päckchen S Paketklasse DPD: DPD Paket XS Paketklasse GLS: GLS Paket XS Paketklasse Hermes: Hermes Päckchen Wellenanzahl: 1-wellig Wellenart: Feinwelle (B-Welle) Wellpappenqualität: 1.10 B Palettenmenge:: 4500 Stück Innenmaß Länge:: 200 mm Innenmaß Breite:: 120 mm Innenmaß Höhe:: 90 mm FEFCO-Code:: 0201 Wellpappenqualität:: 1.10 B Farbe:: braun

Flaschenkarton für drei Piccoloflaschen mit Fenster bis zu einer Länge von 213mm. Durch die Strukturprägung erhält der Flaschenkarton eine edle und hochwertige Optik. Stabile Flaschentasche mit vorgeklebten Automatikboden zum schnellen und einfachen aufrichten. Innenmaße: 167x55x213mm Farbe: schwarz

Aus Papier statt Plastik - In den Formaten C6/5 und C5 erhältlich Quick Vitro Dokumententasche aus Papier – Ökologisch und dennoch funktional Das Papier: Das Kraftpapier (110 g/m2) und die Spezialperforation haben sich schon bei Millionen von Abstimmungskuverts bewährt. Der Leim: Der Leim des Haftklebestreifens ist bis an den Rand aufgetragen und garantiert somit beste Haftung auf dem Paket – natürlich handelt es sich dabei um wasserlöslichen Leim. Das Fenster: Um Postkonformität zu gewährleisten, ist die Fensterfolie eine biologisch abbaubare PLA-Folie.

Unsere Prototypenfertigung bietet Ihnen die Möglichkeit, Ihre Musterteile einfach und effizient zu produzieren. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellen wir sicher, dass Ihre Prototypen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Anforderungen genau zu verstehen und umzusetzen. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Ideen in greifbare Ergebnisse zu verwandeln.

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.